本報訊 （記者 解書(shu) 睿）芯片要運用到終端產(chan) 品上，還需經過封裝環節。隨著半導體(ti) 器件模組產(chan) 業(ye) 化項目落地實施，萬(wan) 州將補上封裝這至關(guan) 重要的一環，加快建設從(cong) 原材料金屬镓到化合物半導體(ti) 芯片到器件模組的完整產(chan) 業(ye) 鏈。

近日，記者走進位於(yu) 萬(wan) 州經開區高峰園的半導體(ti) 器件模組產(chan) 業(ye) 化項目工地探訪時看到，利用旁邊威科賽樂(le) 微電子股份有限公司的無塵車間，一條封裝試驗線已先期啟動建設，技術人員正忙著調試設備，預計本月底就將試運行。

據了解，總投資9億(yi) 元的半導體(ti) 器件模組產(chan) 業(ye) 化項目，由先導集團所屬重慶先越光電科技有限公司負責實施，建成後將形成年產(chan) 激光器封裝0.5億(yi) 顆、模塊產(chan) 品2500萬(wan) 個(ge) 能力，可實現年產(chan) 值10億(yi) 元以上，上繳稅金1億(yi) 元以上，解決(jue) 就業(ye) 500人。

為(wei) 何布局該項目於(yu) 此？原來，先導集團2017年組建威科賽樂(le) 微電子股份有限公司入駐萬(wan) 州，主要從(cong) 事砷化镓、磷化銦等化合物半導體(ti) 晶片、襯底、外延片、芯片，光電模組、光電器件、光電係統、電子元器件、半導體(ti) 設備等研發和製造，被列入國家集成電路重點企業(ye) 。

經過幾年發展，先導集團在萬(wan) 州打造的化合物半導體(ti) 芯片產(chan) 業(ye) 不斷延鏈壯大，但把芯片封裝成器件、把器件封裝成模組的關(guan) 鍵一環仍然缺失，需要交給下遊封裝廠家，才能把芯片變成器件模組運用到終端產(chan) 品上去。

“在萬(wan) 州實施半導體(ti) 器件模組產(chan) 業(ye) 化項目，將補齊化合物半導體(ti) 芯片直達終端用戶必不可少的封裝環節，從(cong) 而極大提升我們(men) 芯片的市場競爭(zheng) 力和話語權。”威科賽樂(le) 微電子股份有限公司新業(ye) 務部總監全本慶說。

據介紹，化合物半導體(ti) 芯片模組廣泛應用於(yu) 現代通信、航空航天、人工智能、機器人、無人機、車載激光雷達、人臉識別、手機傳(chuan) 感等領域，市場潛力大、前景好、需求旺。

為(wei) 推動半導體(ti) 器件模組產(chan) 業(ye) 化項目早日投產(chan) 見效，拓展市場客戶，一條封裝試驗線正與(yu) 土建工程同步推進，提前做好大批量生產(chan) 技術儲(chu) 備。

“這條封裝試驗線設備先進、產(chan) 能大，從(cong) 今年初引入建設，預計本月底試運行，4月小批量生產(chan) ，5月全麵建成，形成月封裝100萬(wan) 個(ge) 模組能力。”全本慶稱，計劃下半年再上一條封裝試驗線，到今年底形成月封裝200萬(wan) 個(ge) 模組能力，待項目規劃的新廠房建好後，再整體(ti) 搬遷過去。